真空试验箱

真空试验箱

Vacuum oven

真空干燥箱 应用领域

 航空/航天、精细化工、 新能源材料、半导体/芯片、 光伏/玻璃  汽配/五金  电子/电工  制药/食品

真空干燥箱 适用物料

 浸膏/颗粒/粉末 精细化工、制药中的高粘度浸膏、颗粒，粉末脱除溶剂、干燥

    热敏材料

    易氧化材料

    高粘度

    高糖分

    膏状物料

    有触变性

    易燃/易爆

技术特点

传质机制：

浸膏干燥的实质在于除去其中的水分，水分在浸膏中的迁移和扩散过程即为传质。经典干燥理论根据干燥失水速率的快慢，将整个干燥进程依次划分为加速、恒速及降速干燥段。

干燥初期，浸膏为连续湿饱和介质，处于加速与恒速干燥段，含水率较高，干燥速率较快，水分的蒸发发生在其表面，又称为表面汽化控制阶段，该阶段中水分传递遵从单纯蒸发扩散理论，干燥速率主要取决于物料外部的干燥条件（温度、介质湿度与流速等），升高干燥温度、降低干燥介质的湿度，有利于增大传质速率；

随着干燥的不断进行，当浸膏内部水分向表面的扩散速率小于表面气化蒸发速率时，干燥进入降速干燥阶段，为主要的干燥阶段，又称为内部扩散控制阶段，干燥速率主要受物料因素影响，如化学成分、水分状态、内部结构、导热性、黏性等，此时吸收水占比低有利于干燥；