半导体/芯片 智能烘箱

Intelligent Bakeoutfurnace

应用行业：航空/航天  精细化工  新能源材料  半导体/芯片 光伏/玻璃  汽配/五金  电子/电工  制药/食品

一、应用领域

■ 航空/航天•新材料/密封件/金属材料等物料或工件的热处理、干燥、固化、清洗后的烘干；

■ 微电子/电工/半导体•新材料、电极、粉末、绝缘、涂层、器件的热处理、干燥、固化、封装、清洗后的烘干；

■ 新能源/电池/太阳能•原辅材料/器件的热处理、干燥、固化、清洗后的烘干；

■ 汽车/机械•零部件、器件、密封件、阀件、变压器、电机的热处理、干燥、固化、加工除油后的烘干；

■ 新材料/化工等先进金属材料、高分子材料、非金属材料、稀土材料、信息材料、电极、涂覆等产品的热处理、脱水、除湿、干燥、固化；

二、技术特点：

■ 构造简单，易于检查、清扫、操作、维护；

■ 精密温度控制，可以将产品的水分和溶剂抑制到0.1ppm；

■ 多段曲线式温升，物料和工件柔性受热，实现高品质热处理；

■ 导流冷凝式热风循环技术，腔体内的温度更均匀；

■ 圆弧角设计，防气雾聚结功能，减少气体在箱内聚结；

■ 批次质量管理、缺陷分析功能，可有效正向促进企业产品质量；

■ 过程化质量管理控制、经得起质量溯源的安全设备；

三、可定制功能

根据物料和工件特性，系统可实现功能

■ 曲线升降温，升温速率1℃-20℃/min，降温5℃-10℃/min；

■ 高洁净度：根据工艺需要，系统洁净度可达“百级”；

■ 温控精度：根据工艺需要，系统控温精度可达“0.1℃”；

■ 保温效果：根据工艺需要，系统保温效果可达“± 0.5℃”；

■ 计量精确：根据工艺需要，系统计量精度可达“0.01 %”；

■ 加热速率：柔性曲线送升温，过程均匀更高效，处理速度更快捷；

■ 控制系统：智能模组控制技术，系统更节能；

■ 质量控制：数据化管理、记录，杜绝人为因数干扰产成品质量：

■ 管理：层级管理，密码控制，程序根据级别的职责进行，避免泄漏技术机密；

四、技术参数

智能烘箱技术参数